HIGHLIGHTS
核心亮点
01
模块化设计，一机多能
机头、载台、照明方式自由选配：Z05 / Z20 / Z100 三档机头覆盖 5X~1000X 倍率，四款载台从便携手动到全自动电动按需组合，还可切换手持模式应对大型异形样品。从实验室到工业现场，一套系统适配多样检测需求。
02
大景深与 3D 合成，还原微观全貌
大景深合成还原样品细节与深度信息，全系标配 2D 拼接，M03 / M04 载台升级支持自动及快速 3D 合成，同步生成真三维立体模型。多角度动态观察，逼真呈现样品表面微结构，赋能精准空间分析。
03
全维度精密测量，一键输出报告
集成丰富的 2D 测量工具，精准执行长度、角度、面积、弧度等几何参数检测；支持 3D 场景下的深度、高度、体积立体量化与粗糙度统计分析。测量结果一键导出，复杂空间数据直接转化为结构化报告。
04
AI 算法集成，软硬协同
内置 AI 增强、HDR、去除反光、抖动修正等专业级画质引擎，一键提升成像质量。更可接入工业级 AI 算法集成平台，通过模型训练与智能流程优化，实现微观缺陷的自动化检测，深度适配精密量测等高端场景。
SPECIFICATIONS
规格参数
项目指标
放大倍率5X ~ 1000X：Z05（5~50X）/ Z20（20~200X）/ Z100（100~1000X）三档机头可选
横向分辨力Z05：7.7μm；Z20：3μm
相机系统1/2" 500 万像素 CMOS，2680 × 2010 分辨率，60fps 实时成像
照明方式暗场落射、暗场片射、暗场偏振、透射照明、透射偏振
观测距离Z05：116mm；Z20：40mm
载台系统M01 简易 / M02 基础手动 / M03 半自动 / M04 全自动四款可选；支持 ±90° 倾斜观测（M02 及以上）
运动精度M04：0.1μm 级电动 Z 轴对焦，1μm 级 X/Y 轴定位，支持 360° 旋转晶圆台
3D 合成全系支持手动 3D 合成；M03 / M04 支持自动、快速及高精度 3D 合成
图像拼接全系标配 2D 拼接（M04 支持自动拼接）；M04 支持 3D 立体拼接
2D 测量距离、角度、半径、面积、自动抽取边缘、轮廓测量、粒子计数
3D 测量深度、高度、体积立体量化；粗糙度统计与分析（M03 / M04）
图像优化AI 增强、HDR、去除反光、去除光晕、抖动修正、光学阴影、偏光观测
存储与导出512GB SSD + 1TB HDD；支持 JPEG / TIFF 及 2 倍、3 倍分辨率保存；测量结果一键导出
AI 平台任务分析、模型训练、流程设计、AI 量测（定制化服务）；兼容海康全系列显微镜硬件
工作环境5°C ~ 40°C，湿度 20% ~ 80% RH（无凝结）
典型应用3C 电子、汽车制造、精密加工、材料科学、司法鉴定、检验检疫、科研教学
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